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在美国《芯片和科学法案》颁布一周年之际，美国商务部8月9日在一份新闻稿中称，已有超过460家公司表示有兴趣获得拜登政府的半导体补贴资金，私营公司已宣布在半导体制造领域投资超过2300亿美元。

2022年8月9日，美国总统拜登签署该法案，该法案将在5年内投资2800亿美元，为美国半导体研发、制造以及劳动力发展提供527亿美元的政府补贴，其中390亿美元将用于半导体制造业的激励措施，20亿美元用于汽车和国防系统使用的传统芯片，在美国建立芯片工厂的企业将获得25%的减税。此外，该法案还将为科学研究提供约2000亿美元的资金，投资目标领域包括人工智能、量子计算、无线通信和精准农业等。